神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技

开放全栈整合，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，向上集成开放平台固件、焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标
。存储与液冷服务器等基础设施出发，栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势 。Intel与NVIDIA多种架构，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，

先进液冷，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。确保最佳性能与高扩展性，高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，也成为下一阶段的重要课题 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，以"全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

两款新平台首度亮相，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，电力与液冷，

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、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，机柜到丛集层级，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，涵盖研发、支持多种工作负载，推理与RAG，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

• C2611Z6 
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，将原本各自独立的环节整合为可部署 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，释放更高计算性能。系统、开放架构与液冷需求。神雲科技以全栈整合思维，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。助力企业迎接未来挑战。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
   ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，灵活构建所需的AI基础设施。分享部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，在今日的Executive Session中
  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提供灵活且量身打造的解决方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，互操作的方式协同管理计算 、结合AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，pPUE更可低至1.03，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
  ，专注于人工智能（AI）、则提供模块化数据中心方案 。致力于打造兼具创新
  、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 
  ，使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验。在软件生态方面，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，散热也成为释放计算性能的关键
  。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足企业多元化的需求
  。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 
  ，可管理 、以2OU空间集成4个计算节点
  ，为超大规模数据中心 、

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，操作系统、云端运算及边缘运算，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone） 、数据中心机柜与集群管理，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、集成AMD ROCm™开放软件栈，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展出最新AI基础设施解决方案。皆能达到无与伦比的质量，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，AMD标志、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，从计算、